联发科技近日发表「天玑 800」系列 5G 晶片，相较于先前推出的天玑 1000，天玑 800 主要锁定中阶手机市场，首批搭载天玑 800 系列 5G 晶片的终端手机将于 2020 年上半年问市。

天玑 800 系列整合了联发科 5G 数据机，相较于外挂解决方案可显著降低功耗，让手机客户轻松拥有省电散热佳的优势，支援 5G 双载波聚合（2CC CA），与其他仅支持单载波（1CC 无 CA）的方案相比，5G 高速层覆蓋范围扩大了 30%，可无缝切换到该区域覆蓋频段，并具备更高的平均吞吐性能。

天玑 800 系列 5G 晶片相容于 Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持 2G 到 5G 各代连网需求，以及动态频谱共用（DSS）技术，更支援 VoNR（Voice over new radio）语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。此外，官方表示，天玑 800 整合的 5G 数据机的能效明显优于市场上的其它解决方案。

其他特色还包含：

4 颗「大核」高性能核心：天玑 800 系列采用 4 个主频高达 2GHz 的大核 Cortex-A76，4 个主频高达 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心，透过高性能的多核架构，游戏启动和运行更快速流畅，多执行绪的性能得到显著提升。

Inkplate 6土砲E-Ink阅读器，搭载ESP32微控制器并支援Arduino IDE与MicroPython

Inkplate 6是款DIY E-Ink（电子纸）阅读器套件，它的主要元件包括作为硬体核心的ESP32微控制器，以及解析度为800 x 600的6吋E-Ink萤幕，使用者可以自行组装为电子书阅读器，并透过Arduino IDE与MicroPython开发程式，自由扩充阅读器的功能。 E-Ink阅读器也能DIY Inkplate 6的开发团队e-radionica表示，在他们看到E-Ink技术时，就被它的清晰度、高对比、可在阳光下阅读、省电等特色所吸引，尤其是E-Ink仅需在更变画面内容时耗费电力，而不需通电以维持显示相同的内容，让它能够应用于许多特殊情境。 然而当开发团队开始寻找适合的解决方案时，都不满意于各种现成产品，因此决定自己开发。但在研究该如何连接外部微控制器、学习E-Ink特定的控制指令、研读有限的范例程式码、设计装置的电源管理系统，都费尽心思。 而他们开发的Inkplate 6以ESP32微控制器为硬体核心，具备Wi-Fi无线网路与蓝牙4.0通讯功能，搭配Texas Instruments

旗舰级 GPU：天玑 800 系列采用和天玑 1000 同等级的四 核GPU，结合联发科 Hyper Engine 游戏优化引擎，提供旗舰级的游戏体验。

独立 AI 处理器APU 3.0：天玑 800 系列采用独特的四核架构 APU3.0，由三种不同类型的核心组成，可提供高达 2.4 TOPs（每秒 2.4 万亿次运算）的 AI 性能。联发科 APU 专核的硬体设在 FP16（16 位元浮点数）的处理上拥有最高效能，能够精准处理 AI 拍照。

支援四镜头：天玑 800 系列采用旗舰级图像讯号处理器（ISP），最多可支援四个镜头；6400 万像素感测器和各类多镜头组合──例如支援景深拍摄的 3200 万 + 1600 万像素双镜头。

AI 相机功能升级：联发科将旗舰级的 A I相机增强功能引入天玑 800 系列，包括 AI 自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围（HDR）和 AI 脸部识别，以及全球首款多影格曝光的 4K HDR 影片。

顺畅的显示功能：天玑 800 系列可支援高达 90Hz 更新率的 Full HD+ 显示。

天玑 800 系列专为全球 5G 网路 Sub-6GHz 频段设计，首批搭载天玑 800 系列 5G 晶片的终端手机将于 2020 年上半年问市。